明年的苹果设备将不会采用3nm芯片包括iPhone14

导读许多分析师预计明年的Apple产品将采用新的3nm硅胶,但根据最近的一份报告,这可能不会发生。苹果内部芯片制造商台积电正面临一些生产障碍,

许多分析师预计明年的Apple产品将采用新的3nm硅胶,但根据最近的一份报告,这可能不会发生。苹果内部芯片制造商台积电正面临一些生产障碍,可能会推迟该项目。

据熟悉此事的工程师称,新的3nm芯片将无法及时用于iPhone14系列。然而,台积电仍有望在其竞争对手之前开始制造3nm芯片。

如果我们明年的仿生芯片没有新的制造工艺,这可能意味着边际收益,因为苹果将无法从其提高的能效中受益。

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