Blackview宣布BL8000坚固型手机将配备MediaTekDimensity1200

导读 Blackview推出时将其Dimensity 800供电的BL6000 Pro吹捧为世界上最坚固的5G手机。现在,它有一个即将推出的后继产品BL8000,该产品已升级

Blackview推出时将其Dimensity 800供电的BL6000 Pro吹捧为“世界上最坚固的5G手机”。现在,它有一个即将推出的后继产品BL8000,该产品已升级到联发科的新旗舰SoC Dimensity 1200。这确实可以使即将推出的设备成为功能非常强大的坚固型手机。

Blackview以制造高度耐用的Android设备而闻名,该类别通常最多涉及中端SoC 。但是,OEM透露,其即将面世的BL8000在这方面的价格更高。它将与全新的MediaTek Dimensity 1200一起首次亮相,该产品融合了在Snapdragon 888和Exynos 2100中也见过的ARM Cortex-A78内核。

再说一次,1200缺少这些旗舰芯片组的Cortex-X1,这意味着它可能更像2020年的Snapdragon 865的竞争对手。尽管如此,Blackview仍然有信心1200将帮助用户充分利用其5G硬式电话体验。

该公司还声称它将是第一个基于此6纳米处理器推出坚固耐用的智能手机的公司。再说一次,它不是唯一有类似计划的OEM。Ulefone还计划在2021年中期推出同样基于1200的Armor 12。

它或Blackview都没有透露有关各自高端户外手机的规格,但透露它们具有12GB的RAM(Ulefone型号具有256GB的内部存储空间)。如果要随身携带BL6000 Pro,则其中一个或两个都可能至少具有3个后置摄像头,FHD +显示器可能具有较高的刷新率和大电池电量。

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