联发科技Dimensity 1200计划于3月31日在Realme GT Neo上首次亮相。联发科的新芯片组似乎像其前代产品

昨天有消息浮出水面，证实芯片制造商联发科首次超过高通，成为市场上最大的SoC供应商。由于其Dimensity系列的成功，该公司在很大程度上获得了这一壮举，并且即将推出新的Dimensity芯片组Dimensity 1200。该芯片组现在已经过基准测试，相当不错。

在Geekbench上，Dimensity 1200的单核得分为975。在多核测试中，它的满分为3364。最接近的竞争对手是高通公司，即Snapdragon 870，该芯片组出现了。在大多数情况下都是重新包装的Snapdragon 865 Plus。在Vivo X60 Pro上看到的Snapdragon 870在单核和多核测试中分别记录了1031和2998的分数。

将两个基准测试结果进行比较，Dimensity 1200似乎比Snapdragon 870略有优势，高通SoC在单核性能方面保持5%的优势，但在多核测试中却损失了约12%。当然，Dimensity 1200仍比Snapdragon 888落后半步，就像我们去年在Dimensity 1000+和Snapdragon 865上看到的那样。

Dimensity 1200有望在明天发布的Realme GT Neo上首次亮相。我们会及时通知您。