如果您还记得，vivo X60 系列的每个型号都配备了不同的芯片组。这种做法很可能会继续下去，天玑 1200 和骁龙 888+ 芯片组有望在vivo X70 系列中亮相。现在，组合中有第三个芯片组。

感谢博主“秃头熊猫”，我们现在有一份关于 vivo X70、X70 Pro 和 X70+的技术规格汇总列表。具体来说，它们预计将分别配备Dimensity 1200、Exynos 1080 和Snapdragon 888+芯片组。但对于那些不知道的人来说，vivo 经常在以外的地区推出配备其他芯片组的设备。据我们所知，普通的 vivo X70 可以在这里推出配备 Snapdragon 700 系列芯片组的产品。

除了芯片组，该列表还有一些关于 vivo X70 Pro+ 的额外细节。这款顶级机型将配备更大的 6.78 英寸 OLED 显示屏、55W 快速充电、50W 无线充电和四摄像头设置(50MP+48MP+12MP+8MP)。预计它还将有一个带有皮革后盖的变体。