对于打算选择一组装机用的记忆体，身为南韩 SK 集团旗下 Essencore 的消费级产品品牌 KLEVV 自然也有推出 Standard 系列，本体并没有搭载华丽的散热片或 ARGB 灯效，在价格与定位上专供普通装机用户选择。

这回相较于前几代的 Standard 系列在时脉上也有所提升，直接标明了 DDR4-3200 的时脉速度等级，此外颗粒也採用了在市场上与超频界口碑不错的 CJR 颗粒，并且总共有单条 8G 与 16G 的版本，以下将介绍这回所拿到的单条 16G 版本给各位用户们参考，并且同时在文章后方会以两条 16G 组成双通道进行效能测试。

产品规格一览 :
产品名称 : KLEVV DDR4-3200 16G U-DIMM Standard
产品型号 : KD4AGU88*-32N220A
EAN CODE : 4895194966487
规格 : 288 Pin DDR4 无缓冲记忆体 (U-DIMM)
容量组合 : 16GB
速度/延迟时序/运行电压 : 3200MHz、CL 22-22-22-51 @ 1.2V
保固 : 终身有限保固


KLEVV DDR4-3200 16G Standard 开箱 : 简单包装、装机定位好选择

外包装上，毕竟是身为 Standard 系列，在外包装当然也是尽量从简单为主，採用塑胶壳搭配可重複开关设计的卡扣，可直接一览产品本身的颗粒型号。正面右下角标示容量 (16GB) 与时脉 (DDR4-3200)，右上角标示具备终身保固，背面则是贴有产品详细型号、延迟、电压，本体为 Made In Taiwan。






↑ 外包装正反面与细节一览。


↑ 上方有一个防拆贴纸，确保消费者不会买到被拆封过的。




↑ 产品展示特写。


KLEVV DDR4-3200 16G Standard 产品细节 : CJR 颗粒搭载、8 层板 PCB 设计

模组本体在颗粒方面採用双面颗粒的设计，每颗 1024M 正反分别 8 颗共 16 颗，组成单条 16G 的容量。


↑ 模组本体正反面一览。


颗粒一览，採用 Essencore E5AN8G8TCJR-ZNC，本质当然就是隶属于相同自家 SK 集团的 SK Hynix CJR C-DIE。


↑ 颗粒一览。


↑ PCB 採用 8 层板设计。


KLEVV DDR4-3200 16G Standard 效能 : 标示保守、潜力不凡

这次我们採用 AMD B550 平台进行性能测试。CPU 方面採用 Zen 2 微架构 APU : Ryzen 7 PRO 4750G，主机板则是採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 进行测试，记忆体则是两条 KLEVV DDR4-3200 16G Standard 组成双通道共 32GB，我们将比对在各记忆体时脉下对整体系统、内显效能的影响。

另外由于 Zen 2 架构设计上的原因，当记忆体超频超过 DDR4-3600 时，则会改为 2:1 的 mClk:uClk 的模式，并且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的数据上，在时脉超过 3600/3733 的临界点时，实际上的延迟表现反而较不佳。


↑ Ryzen Zen 2 全新 2:1 Ratio 除频模式延迟数据。

测试平台:
处理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 散热器：AMD Wraith Max RGB
主机板：ASUS ROG STRIX B550-I GAMING
记忆体：KLEVV DDR4-3200 16G Standard 两条
显示卡：4750G Vega 8 内显
系统碟：Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD
电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit


↑ 进入 BIOS，XMP / D.O.C.P 选项即写有 DDR4-3200 CL 22-22-22-51 的参数。




↑ AIDA64 判读一览，显示製造商为 SK Hynix。


↑ Thaiphoon Burner 判读一览，判读的结果为 Hynix C-Die 的颗粒，就是 CJR。


除了 DDR4 3200 X.M.P 这一项目直接载入 D.O.C.P 进行测试以外，其余的测试均採用手动调整相关 CL 细节与电压，具体电压 (VDDQ) 如下。

DDR4 2666 : 1.2V
DDR4 3200 (XMP) : 1.2V (XMP、D.O.C.P 设定)
DDR4 3600 : 1.35V
DDR4 4333 : 1.45V


↑ AIDA64 快取和记忆体效能测试，读取、写入、copy 的测试结果如上。


↑ AIDA64 快取和记忆体效能，延迟的测试结果如上。


↑ PCMark 10 Extend 不同记忆体时脉的效能测试如上。


↑ 3DMark TimeSpy 内显测试，不同记忆体时脉的效能测试如上。


↑ 表格整理。

以笔者这次採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 这张 AMD ITX 主机板，在仅单纯调整相关时序、电压 (设置至 1.45V) 的一些参数后，即可成功最高以 DDR4-4333 CL22 的参数进入系统并完成一系列的测试。

或许会有读者认为既然本次测试的这条 KLEVV DDR4-3200 16G Standard 实际上有着远超过 DDR4 3200 CL22 的实力，但却仅有写入这样的 XMP 参数，笔者认为主要还是因为产品定位因素，由于 Standard 系列为普条，因此 3200MHz CL22 的设定可能还是基于 1.2V 的 VDDQ 限制而订下的，毕竟也是有部分的品牌机在主机板 BIOS 设定上并不开放调整记忆体电压，此外本身也无自带散热片，过高的电压设定也有可能导致运行温度上过高的问题，故订下这样较为保守的参数。


KLEVV DDR4-3200 16G Standard 心得 : 装机选配、品牌机升级、平价享受超频高效能

KLEVV 针对平价装机市场所推出的 Standard 系列，不包含华丽散热片与灯效的设计更加适合用户装机或针对品牌机进行升级，不过在颗粒用料与体质潜力上却丝毫的不马虎，採用 SK Hynix CJR 颗粒确保着一定程度的超频性能，经过我们的实际测试，在採用 Zen 2 APU 的平台上仅简单调整电压与时序，最高甚至可超频至 DDR4-4333 并稳定运行，可见整体而言的潜力并没有因为产品定位而有所减少。

总而言之，KLEVV DDR4-3200 16G Standard 系列的这款记忆体，相当适合不注重外观灯效与想要平价预算的用户们选购。


来源: KLEVV DDR4-3200 16G U-DIMM Standard 记忆体 / 平价装机定位、轻鬆入手 CJR 颗粒