联发科于2021年11月正式推出其旗舰4nm移动SoC，即天玑9000。虽然随后推出的Snapdragon8Gen1在2022年引起了所有关注，但新的Geekbench5数据显示联发科产品在性能方面毫不逊色。

著名泄密者冰宇宙透露了运行在天玑9000上的神秘小米设备的Geekbench5分数，结果令人印象深刻。PhoneArena推测此处列出的手机可能是即将推出的RedmiK50ProPlus。

如截图所示，这款小米设备在多核测试中获得了4546分，在单核测试中获得了1309分。相比之下，运行在Exynos2200芯片上的三星GalaxyS22Ultra在多核单核测试中分别获得了3307分和1157分。搭载定制GoogleTensorSoC的Pixel6Pro在两项测试中只能获得2832分和1042分。

尽管Dimensity9000尚未出现在智能手机上，但据报道有几款设备即将问世。预计OPPO将在其中国本土推出FindX5Pro天玑版。同时，前面提到的RedmiK50ProPlus也即将上市。虽然仅从基准分数很难看出很多，但这可以让联发科在移动行业拥有独特的优势。

IceUniverse还表示，搭载Dimensity9000的手机售价可能在500美元左右。因此，较低的成本可以说服OEM选择联发科的新产品。值得一提的是，天玑9000采用了台积电的4nm制造工艺和全新的Armv9架构。另一方面，骁龙8Gen1和Exynos2200使用的是三星的4nm工艺。然而，Apple的A15Bionic继续在基准分数中占主导地位。

由于缺乏5G毫米波支持，联发科的最新产品无法进入美国市场。但搭载Dimensity9000芯片的手机无疑将在亚洲主要市场以数百万的价格售出。

天玑9000手机已经等待了很长时间，尽管它早在高通公司的产品发布之前就已经宣布了。后者已经出现在多种设备上，包括MotoEdgeX30和三星的三款GalaxyS22旗舰。