联发科有望在今年晚些时候发布4nm移动芯片组

导读根据两个不同的中国消息来源,联发科将是第一家提供4nm移动芯片组的公司。著名的微博泄密者数字聊天站昨天报道说,预计4nm芯片组的大规模生

根据两个不同的中国消息来源,联发科将是第一家提供4nm移动芯片组的公司。著名的微博泄密者数字聊天站昨天报道说,预计4nm芯片组的大规模生产将在2021年第四季度或2022年第一季度开始。与此同时,另一个中国站点更详细地介绍了这一故事,并补充说联发科已经获得了提供下一台芯片的合同。 gen芯片组适用于Oppo,Vivo和Xiaomi。

联发科最先进的SoC-Dimensity 1000系列-基于6nm技术构建,根据供应链消息来源,技术跃升至4nm将会带来巨大的经济损失。

联发科的新旗舰4nm芯片的单价可能高达80美元,几乎是当前联发科芯片平均价格(30到35美元)的三倍。

这意味着该芯片极有可能将用于顶级机型,这意味着联发科旨在让高通在高端市场中抢占一席之地。

Digital Chat Station相信新的4nm MediaTek SoC可以与Snapdragon 8xx系列相提并论,但仍处于初期阶段,我们至少要等到今年年底才能看到任何基准。

尽管如此,健康的竞争始终是一件好事,看到联发科加入Snapdragon,Exynos和Apple的Bionic移动芯片组之间的竞争将很有趣。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢