ASUSROGCROSSHAIRVIIHERO主机板开箱测试X470诚意之作规格满载

导读 随着 AMD 推出第 2 代 Ryzen 处理器,华硕亦推出新一代 X470 晶片组的「ROG CROSSHAIR VII HERO(C7H)」主机板,不仅加入一


随着 AMD 推出第 2 代 Ryzen 处理器,华硕亦推出新一代 X470 晶片组的「ROG CROSSHAIR VII HERO(C7H)」主机板,不仅加入一体式 I/O 背板、双 M.2 与散热片等新功能,整体外观设计维持不变,但给予更充足的 I/O 扩充,更将 Ryzen CPU 与 X470 所提供之 I/O 全数用尽毫不保留,给予 AMD 玩家更强悍的多核心运算性能。

规格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
处理器:AMD Ryzen 1st, 2nd
处理器脚位:AM4
晶片组:AMD X470
记忆体:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3466(OC)/2666 MHz
扩充插槽:2 x PCIe 3.0 x16(x16, x8/x8, x8/x4)、1 x PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)、2 x PCIe 2.0 x1
多显卡技术:NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
储存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2_2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
网路:Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
无线:Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.2
音讯:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:1 x USB 3.1 gen2 前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.1 gen1(2@ mid-board)、5 x USB 2.0(3@mid-board)


ROG CROSSHAIR VII HERO主机板新功能

虽说 AMD 这一代 X470 晶片组其 I/O 规格与 X370 无异,但华硕还是绞尽脑汁,加入许多上一代 C6H 没有的功能,像是:双 M.2 与散热片、一体式 I/O 背板等,此外在用料上加入「32MB SPI ROM」,并将 BIOS 储存于 Lower 16MB 记忆体,而 Upper 16MB 可用作未来新增处理器的空间。

此外,主机板加入 AS324M-E1 独立 OPAMP 晶片,让玩家有更精準的电压监控,其有着独立 4 路高增益放大,可降低 CPU 核心电压、CPU SOC 电压、DRAM 电压与 +12V 输入电压的误差值。


↑ AS324M-E1 独立 OPAMP 晶片。


ROG 许多高阶主机板皆搭载独立的时脉产生器 ICS 9VRS4883BKLF,而在这一代 C7H 可产生两组独立 BCLK 时脉,可分别提供 CPU/APU,以及 FCLK、Memory、PCIe 所需的不同 BCLK 时脉。


↑ 主机板可提供 2 组不同的 BCLK,让 CPU 超频时更能放手一搏。


经由 BIOS 调整将 eCLK 调整为 Asynchronous mode 非同步模式,即可让 CPU BCLK 不受其他装置影响,更可大胆超频;而搭配 BCLK Divider 的 1-5 阶调整,数字越小可获得越高的 BCLK2 频率,相对的数字越大更可精準的控制超频频率。


↑ 从 BIOS 将 eCLK 调整为 Asynchronous mode 非同步,即可自行调整 BCLK1 与 BCLK2 基準频率。


新的 C7H 主机板装好系统后,玩家会发现主机板自动提示询问:「是否安装 ASUS Grid 软体?」,这只软体存在于 BIOS,开机后侦测到网路即会询问玩家是否要安装。ASUS Grid 主要以简单的介面,提供用户快速的驱动、软体更新,并给予华硕的一些新消息。(可于 BIOS 中关闭 Auto-launch ASUS Grid 功能。)


↑ ASUS Grid 介面简单,可自定要安装驱动或软体。


↑ 首页则提供华硕相关消息。


ROG CROSSHAIR VII HERO主机板开箱

上述,是 ROG CROSSHAIR VII HERO 所新增的功能,接着就来了解这张主机板的功能与 I/O 规划。採用 AM4 脚位的 X470 主机板,支持 Ryzen 一代与二代的处理器,并同样有着 4 DIMM DDR4 插槽,最大 64GB 记忆体容量,并支持 3466(OC)/2666 MHz 记忆体时脉。

这张主机板较需要注意的是,为了给予双 M.2 插槽,在 PCIe 通道上有些共享机制。CPU 所提供的 2 组 PCIe 3.0 x16 插槽,单卡时运作 x16 频宽、双卡则是 x8/x8,但是 M.2_2 共享这组 CPU 频宽,倘若 M.2_2 安装 PCIe SSD,则 PCIe 频宽会改为 x8/x4 模式,此外晶片组则提供 1 组 PCIe 2.0 x16(@x4 Mode)与 2 组 PCIe 2.0 x1。


↑ ROG C7H 架构图,主要在于左上角的 CPU PCIe 共享 M.2 设计。


储存方面,则给予 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠,另两组应该拿去做 USB 3.1 gen2 了;M.2_1 採用原生 CPU 提供的 PCIe x4 通道并支持 SATA 通道,另一组 M.2_2 则是共用 CPU PCIe 通道,支持 PCIe x4 SSD。

网路则维持着 Intel I211-AT Gigabit LAN 与 LANGuard 保护,并加入无线网卡 Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO 与蓝牙v4.2 等连线功能;音讯则是不变 ROG SupremeFX S1220 与 ESS ES9023P DAC。

USB连接埠则相当充裕,晶片组原生 1 组 USB 3.1 gen2 前置插座,并在透过 ASM3142 给予 2 组 USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C),而 CPU+PCH 共 10 组 USB 3.1 gen1,有 8 组在后 I/O、2 组板载扩充,至于 5 x USB 2.0 则 2 组于后 I/O、3 组板载扩充。


↑ ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外盒。


↑ 背面则有主机板规格,以及 12 相数位供电、一体式 I/O 背板、4 组灯条扩充、M.2 散热片。


ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外观与上一代 C6H 相似,I/O 外壳、PCH 散热片设计都一样,不过 VRM 散热片则有了新的造形设计,并且于 CPU 下方加入第二组 M.2 插槽,以及 M.2 散热片,只可惜因为 AM4 扣具佔用面积较大,使得 M.2 位置无法居于主机板中央。


↑ ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外观。


↑ 主机板背面则维持低调处理。


主机板右上角这侧,主要有 ATX 24-pin 供电、前置 USB 3.1 Gen2 插座,以及开机、Reset 按钮;这一代亦加入 4-pin RGB 针脚与 3-pin 数位 RGB 针脚等扩充。


↑ 主机板右上角区域。


VRM 散热片有了新的造型,同样透过热导管连接散热片,供电一样採用 Extreme Engine Digi+ 数位供电设计;CPU 提供 1 组 8-pin 与 4-pin 供电。


↑ VRM 散热片有了新的设计风格。


↑ CPU 採用 8+4 pin 供电。


主机板右下角,可见 6 组 SATA 连接埠,以及水冷控制区 H_AMP、EXT_FAN、W_Flow、W_in、W_out 等扩充针脚。


↑ 主机板右下角的 SATA 连接埠与水冷控制区域。


延续着镂空斜切面的 PCH 散热片设计,于 PCH 下方则有 M.2 插槽,而主机板边缘则有着前面板控制针脚、RGB 针脚、USB 3.0、ROG_EXT、USB 2.0 等扩充座。


↑ 主机板下方。


第二组 M.2 与散热片,则紧邻第一组 PCIe x16 插槽;且两组 CPU 通道的 PCIe x16 插槽,在主机板上有着 CPU 字样区别,并加入金属片强化插槽的强度;在主机板底部还有 SAFE 与 RETRY 的按钮。


↑ 主机板 PCIe 扩充。


主机板后 I/O 加入了一体式背板,不仅让玩家 DIY 时更方便(省去背板安装),亦可强化接头与插槽的紧密度;主机板后 I/O 给予相当充裕,与上代相比仅将 2 组 USB 2.0 位置改为 PS/2 介面,并有着 CLEAR CMOS、BIOS Flashback 按钮,以及 2 组 USB 2.0、8 组 USB 3.1 gen1 与 2 组 USB 3.1 Gen2 Type-A / C 等介面。


↑ 主机板后 I/O 加入一体式背板。


ROG CROSSHAIR VII HERO主机板用料

主机板的外观与功能大致巡礼过一遍,接着变将散热片、外壳给移除,来细看主机板上的晶片等用料。


↑ 主机板完整外观。


↑ 记忆体採 2 相数位供电、DiGi+ ASP1103。


↑ CPU 数位供电控制器 DiGi+ EPU ASP14051 则位于主机板背面。


↑ CPU 採 Digital 8 相供电、SOC 4 相供电,并搭配 IR3555 整合式 60A MOSFET 晶片。


↑ 后 I/O 的 USB 3.1 gen2,採用 ASM3142 USB 3.1 晶片,搭配 ASM1543 Type C 侦测晶片。


↑ Intel I211-AT Gigabit 网路晶片。


↑ IT8665E Super I/O 环控晶片。


↑ ROG SupremeFX S1220 音效晶片与 、ESS ES9023P DAC、Nichicon 音效电容。


↑ BIOS。


↑ ICS 9VRS4883BKLF 时脉产生器。


↑ ROG 晶片与 TPU 晶片。


↑ AMD X470 晶片组。


↑ AURA 控制晶片。


↑ 散热片与 I/O 背板。


ROG CROSSHAIR VII HERO配件一览

主机板配件,则有着极具信仰的 ROG 贴纸、杯垫等,并有说明书、驱动光碟,以及灯条延长线、SATA 线材、SLI 桥接器等配件。


↑ 主机板所有配件。


配件中,则有着方便前面板连接的针脚,印字较清楚 +- 也都有标示,玩家可先将机壳前 I/O 线材,安装在这插座后再连接至主机板。


↑ 快速针脚插座。


↑ 2 条 RGB 延长线。


↑ 鲨鱼鳍造型的无线天线。


ROG CROSSHAIR VII HERO BIOS 设定

ROG UEFI BIOS 于概要页面有电脑相关资讯,而在 Extreme Tweaker 超频页面,则可自定 D.O.C.P、eCLK 模式与 CPU 时脉,更包括各式 TPU、电压等调节功能,让玩家自行超频 Ryzen 处理器。

进阶页面中,则可针对内建装置设定,调整各式 I/O 模式等设定;而在工具页面中,则加入 Auto-launch ASUS Grid 的选项,若玩家不想安装这程式,可在 BIOS 当中将其关闭。


↑ BIOS 概要页面。


↑ Extreme Tweaker 超频页面。


↑ 超频电压控制。


↑ BIOS 进阶选单。


↑ 内建装置设定。


↑ 启动选单。


↑ 工具选单。


↑ 快捷 F6 可叫出 Q-Fan 控制页面。


ROG 超实用软体加值

ROG 旗下的 ROG STRIX 亦享有众多软体加值,像是 AI Suite:可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具,并监控水冷、风扇等资讯;GameFirst IV:网路优化软体,可自动依据应用类型来排序优先权;Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效,以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用;除此之外,更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体,让玩家可透过记忆体加速磁碟,或透过电脑来複製磁碟。


AURA Sync

AURA 软体不仅有着各式灯光效果,亦有着色彩圈、亮度、RGB、Hue 等颜色调整功能,让玩家自行调色;另一方面,AURA Sync 亦可与 ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha、Gladius II、Pugio 等电竞滑鼠,以及 STRIX 显示卡、RAM 记忆体等产品同步灯光,打造出最具个人特色的 DIY 电脑。


↑ AURA Sync 软体。


↑ 主机板灯光效果。


AI Suite 3

AI Suite 软体可控制主机板 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制,以及风扇控制 Fan Xpert 4,让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定;并有着 5-Way 优化功能,可自动将电脑调节为性能模式提升效能。


↑ AI Suite 3 软体。


GameFirst IV

为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅,华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作,预设採智慧模式运作,会依据应用优先权来调整封包,并可调整应用使用有线 LAN 或无线 Wi-Fi 连网,以达到顺畅网路游戏体验,当然亦可手动自行选择模式或程式优先权。


↑ GameFirst IV 网路优化软体。


Sonic Studio III & Sonic Radar III

Sonic Studio III 软体,除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外,更强的是能够依据不同应用,来指定音效输出的路径,例如:用电脑观看电影时,可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机,而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用;而当在游戏时,也可以自动将游戏音讯,输出给电竞耳机,让玩家无须手动切换,一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。


↑ Sonic Studio 基本设置,可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。


Sonic Studio III 会自动侦测应用程式,接着在高级设定当中,将 DEVICE ROUTING 给开启之后,就能依据不同应用来选择输出的音讯装置;且可以依据不同应用来设定音效与等化器,并可将设定储存起来进行备份。


↑ 高级设置中,可依据应用程式来调整音效路由,让不同应用输出至不同的音效装置。


Sonic Radar III 则是分析游戏音讯,并透过雷达显示,将声音的方位给「指示」出来,对于需要听音辨位的游戏,这功能对于初学者可以说是相当强大,新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器,让玩家可以看见声音方位;Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效,不论敌友只要声音有任何风吹草动,都会显示在雷达上,而在软体的编辑页面当中,也能设定图像的透明度与位置,喜爱射击游戏的玩家,但又是听力苦手的玩家,可以试着用这套软体来试试。


↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。


↑ Sonic Radar III 效果预览,玩家可先播放音乐,试试效果;编辑页面中,则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。


RAMCache II

此软体,可以对电脑中的主要磁碟,进行记忆体快取,换句话说就是将一小部分的记忆体,当作磁碟的前级缓冲区,如此一来就能加速磁碟的读/写速度;而操作上,只需选择预加速的硬碟,以及设定快取记忆体容量,容量多寡与各位系统记忆体有关,设定个 1GB 就已相当够用。


↑ RAMCache II,指定硬碟后选择容量即可,操作相当简单。


ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板效能测试

效能测试方面,则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 AMD Ryzen 7 2700X,设定上採用 Auto Turbo 设定,记忆体则设定为 3200 MHz 进行测试。

测试平台
处理器:AMD Ryzen 7 2700X
主机板:ROG CROSSHAIR VII HERO
记忆体:G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200
显示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
系统碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
电源供应器:Antec TruePower 750W
作业系统:Windows 10 Pro 64bit


CPU-Z 检视 AMD Ryzen 7 2700X 完整资讯,处理器代号 Pinnacle Ridge,为 12nm 製程的 8 核心 16 线程处理器;主机板使用 ROG CROSSHAIR VII HERO、X470 晶片组;记忆体为 2 DIMM 双通道 3200MHz;接着透过,CPU-Z Bench 进行测试,Ryzen 7 2700X 单线程 465.5 分、多线程 4912.5 分。


↑ CPU-Z。

使用 CPUmark 99 测试,衡量 Ryzen 7 2700X 单核心性能评比为 637 分;接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力,设定 16 Thread 进行测试,32M 只需 4.9 秒计算、1024M 也只需 98.6 秒就完成。

而 CINEBENCH R15 测试,单一 CPU 核心获得 175 cb,多核心运算 1828 cb,多核心运算能力比起单核强了 10.42x。


↑ CPUmark 99。


↑ wPrime。


↑ CINEBENCH R15。


Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像,评分为计时以秒为单位,R7 2700X 花费 119 秒完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU,对光线追蹤的渲染图像的运算速度,评分为计时以秒为单位,R7 2700X 花费 73 秒完成渲染。


↑ V-Ray Benchmark。


记忆体与快取测试,双通道记忆体,运行在 DDR4-3200 MHz 时脉,记忆体读取 47,314 MB/s、写入 46,151 MB/s、複製 41,157 MB/s、延迟 67.1ns。


↑ AIDA64 Memory。


压缩测试,先使用 WinRAR 进行测试速度为 13,471 KB/s,而 7Zip 测试则有着 46790 MIPS 的表现。


↑ WinRAR。


↑ 7Zip。


CPU 影音转档方面,使用 X264 FHD Benchmark 进行测试,R7 2700X 有着每秒 54.1 fps 的处理能力;而 X265 FHD Benchmark 则有 28.5 fps 的表现。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


储存测试,则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试,以 SSD 960 PRO 作为系统碟,并使用 CrystalDiskMark 测试,循序读取 3,353 MB/s、写入 1,886 MB/s,4K 读取 562.5 MB/s、4K 写入 495.7 MB/s。


↑ CrystalDiskMark Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。


PCMark 10 测试,于 Extended 完整测试中获得 7,580 分。其中 Essentials 基础电脑测试中获得 8,355 分,整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上有着相当高的成绩;而在 Productivity 生产力测试中,则获得 8,283 分,于试算表、文书输入等操作表现上也相当好;至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 8,701 分;而 Gaming 游戏上则获得 14,816 分。


↑ PCMark 10。


绘图效能测试,搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试,而 3DMark Fire Strike 测试中,物理 Physics 分数有着 20,712 分;针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试,CPU 获得了 8740 分的成绩。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


而 UNIGINE 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 136.6 fps、Valley 平均 100.1 fps,而最新的 Superposition 1080p HIGH 测试则是平均 80.24 fps。


↑ UNIGINE Heaven。


↑ UNIGINE Valley。


↑ UNIGINE Superposition。


总结

即便这一代 X470 晶片组无太大更动,但 ROG 亦将上一代 C6H 没有的功能通通升级,ROG CROSSHAIR VII HERO 不仅加入双 M.2 与散热片、一体式 I/O 等高阶规格,并採用 OPAMP 更好的电压监控、非同步 eCLK 与 BIOS 支持安装的 ASUS Grid 驱动更新软体,让 ROG 玩家再次感受到满满的诚意。

规格上 ROG C7H 更是用尽 CPU + PCH 所提供的 I/O 功能,给予玩家足够的 I/O 扩充能力;性能上,亦可发挥第 2 代 Ryzen 处理器的高时脉性能,8 核心 16 执行绪稳上 4GHz 自动超频,更可全核心达 4.2GHz 时脉。

对于 AMD 玩家 X470 主机板可给予第 2 代 Ryzen 处理器,更强悍的 Auto Turbo 能力,并且具备免费 AMD StoreMI 软体,可让玩家结合 HDD+SSD 的大容量高速储存空间;老实说,X470 规格、功能与 X370 无异,但 ROG 亦加入些新的设计与功能,让这一代 ROG CROSSHAIR VII HERO 功能更为完整。

来源: ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板开箱测试 / X470 诚意之作 规格满载
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