FractalDesignMeshifyC机壳外型低调奢华空间运用自如[XF]

导读 & 26597;& 30475;& 25152;& 26377;Meshify C机壳开箱介绍与安装过程Meshify C机壳开箱介绍与安装过程Meshify C机壳的安装分享& 19979;&
查看所有
Meshify C机壳开箱介绍与安装过程Meshify C机壳开箱介绍与安装过程Meshify C机壳的安装分享下一頁頁次導覽:

fractal-design-meshify-c.jpg(97.94 KB, 下载次数: 10)

2017-9-25 09:01 上传



Fractal Design这次推出新的Meshify C玻璃侧透机壳,近几年来玻璃材质运用在机壳的侧透中,是相当流行,当然也有配置于前方与上方面板,这款Meshify C机壳,左侧搭配钢化玻璃侧透,前面板网孔表面有如钻石切边处理,像是黑曜石所带来的低调奢华感,视觉上非常有吸引力,机壳本体算是中塔型式,另外在水冷也有不错的支援,接下来会为大家开箱安装,最后分享安装的整个过程,与水冷支援程度。

规格
主机板尺寸:ITX、M-ATX、ATX
I/O埠:开机键、重置按钮、电源与硬碟指示灯、USB 3.0*2、HD Audio
PCI-E扩充槽数:7组
硬碟支援数量:2*3.5吋(也可通用于2.5吋)、3*2.5吋
CPU塔散高度:172mm
显示卡安装空间:315mm
电源供应器长度:175mm
空冷支援:前方3*120mm风扇(或2*140mm风扇)、上方2*120mm风扇(或2*140mm风扇)、风扇1*120mm风扇
水冷支援:前方1*120mm/240mm/360mm水冷排(或140mm/280mm水冷排)、上方1*120mm/240mm水冷排、后方1*120mm水冷排
产品尺寸:409mm*217mm*423mm
净重:6.5Kg

Meshify C机壳开箱介绍与安装过程
在外型设计上,採用简约风格设计,在前面板进风处为全网孔配置,并经过多角形压边处理,让整体观感相当不错,另外前面板的左右两侧,90度直角透过平角设计,让线条柔和许多;左侧板搭配3mm钢化玻璃,让内部空间的硬体配置,与灯光效果能一览无遗,左侧为一般钢板,另外位于前方、上方,与下方处并配置防尘滤网,能有效降低灰尘进入机壳内部。

目前主机板尺吋在ATX和M-ATX的安装,已经是相当普遍,另外还有ITX于小机壳里使用,Meshify C这三种尺寸都可以安装的,使用者可以自行选择;机壳前面板是将I/O配置于上方,连接埠提供开机键、重开机键、电源与硬碟指示灯、2组USB 3.0、3.5mm耳机麦克风接孔,与一般主机配置大多相同,另外在上方I/O配置与前方有何差异,如果将主机放置于桌下,不小心碰撞到主机时,上方的I/O配置的话,就能避免USB接头损毁。

储存装置安装数量提供2颗3.5吋硬碟,与3颗2.5吋硬碟,对于一般使用者是相当足够的,另外固定架都可自行拆除,进而释放空间;硬体安装限制,显示卡有315mm空间可以使用,市面上显示卡要安装没有太大问题,CPU塔散最高度能到172mm的高度,安装时还是需要确认,是否会与玻璃侧板冲突;电源供应器与3.5吋硬碟架配置于分舱处内,电源可安装空间为175mm,但3.5吋硬碟架能在左右微调,让高瓦数电源也可以安装。

空冷散热内部配置,前方能安装3组120mm风扇(或2组140mm风扇)、上方能安装2组120mm风扇(或2组140mm风扇)、后方为1组120mm风扇,前方进风,上方与后方则是出风,内部对流来说完整时,硬体之间废热能有效排出;水冷内部可于前方安装到1组360mm、240mm冷排(或280mm、140mm冷排)、上方1组240mm、120mm冷排(或140mm冷排)、后方1组120mm冷排,配置到3组冷排,冷排的数量会影响散热的效果。


↑外盒正面,中央为机壳45度图示。


↑外盒右边,为机壳的详细资讯说明。


↑外盒后方,左边为特点的介绍,右方为机壳分解图,让玩家能清楚知道内部结构。


Meshify C机壳外型走低调风格外观,前方配置大面积网孔,造型设计有如钻石切边形状,观感相当不错,适合喜欢简约设计的玩家。

↑机壳本体45度图示。


↑前方大面积网孔设计,进风量是相当足够的,钻石边花纹也相当吸睛。


↑前面板与网孔本身是能够在自行取下的,不过由于I/O适配置于面板的正上方,要小心线材不要拉扯到。


↑电源与硬碟指示灯配置于前面板的,网孔左上方内部。


配件包是放置于分舱内3.5吋硬架中,採用白色外盒包装,外盒并有机壳型号与图示。

↑配件包。


↑配件总览,说明书、束线带、擦拭布、固定螺丝...等。


↑前面板上方I/O埠,为电源开关、重开机钮、 2组USB 3.0、3.5mm耳机麦克风接孔。



↑机壳上方,配置磁吸式防尘滤网,可自行取下清洁。


↑机壳上方,风扇安装孔位一字沟槽设计,让冷排与风扇安装时,还能进行左右微调,并有120mm和140mm的安装孔位,由于安装孔位较靠近左侧版,也能避免在安装时与主机板VRM散热鳍片冲突。



↑机壳后方,右上方为1组120mm风扇安装空间,左方为主机板I/O处,中间为7组PCI-E扩充槽孔位,PCI-E挡板全部可以重複利用,下方为电源供应器安装处。


↑机壳右侧板为一般钢板。



↑机壳底部,大面积防尘滤网,可在自行取下清洁。


↑机壳底部左方为电供应器进风处,右方为3.5吋安装架,一字的开孔设计,能够左右调整,让电源供应器安装长度增加。



↑左侧3mm厚的燻黑钢化玻璃。


↑钢化玻璃的做工不马虎,边经过平角处理,摸起来平顺不刺手,在外围还有黑边修饰,让机壳边角卯钉固定点和接缝处看不到,相当美观。


机壳为中塔型式,硬体的安装限制与扩充数量,在显示卡安装的空间能到315mm,CPU塔散高度为172mm,储存装置的安装数量为5颗,一般使用者在安装上不会有太大的问题,现在机壳在分舱设计也很常见,将3.5吋硬碟与电源供应器设置于分舱内,主要的目的能让内部空间,更显得区块的分明,也能解决电源线凌乱问题,让主机内部更美观,同时也去除旧式的5.25吋安装架,让硬体安装的空间能更宽敞。

↑机壳左侧内部空间,附赠的两组120mm分别安装于前方与后方。



↑主机板此次安装为ATX尺寸,机壳本身已经先安装一支铜柱于正中间,只需要在安装其余八支铜柱就好,配件包内也有提供十字转六脚套筒工具,让铜柱安装免烦恼。


↑经过量测有180mm高度,能给CPU塔散使用,但官方数据为172mm的高度,如果要安装高阶塔散时,可能需要稍微确认一下,是否会卡到玻璃侧板,而照成无法安装。


↑显示卡此次安装1080Ti公版长度为265mm,空间还足够。


↑前面板内接线,为POWER SW、RESET SW、POWER LED、HDD LED、HD AUDIO、USB 3.0。


接着位于右侧版内,2.5吋、3.5吋储存装置,与电源供应器的安装说明。

↑3组2.5吋装置安装架,位于右侧板内的右上方。


↑安装架拆除后,于背面使用螺丝固定,在锁回原来的位子就好。


↑2组3.5吋的专属安装架,位于左下方分舱内。


↑安装前将安架抽出,并于安装架后方使用螺丝固定,再推回专属固定架就能完成,如果要安装2.5吋装置也没问题,安装架也有通用的孔位。


再来是电源供应器的安装,于机壳后方推入,安装前需要先将电源供应器,4颗螺丝锁于固定架,推入后再将左右两颗手转螺丝锁紧,就能完成。

↑电源供应器安装。


郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢