大族激光:SiC晶锭激光切片机 SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证

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今天关于大族激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证这方面的信息是受到的大家的关注度比较高,很多人也是想看看大族激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证具体的详情,那么小编今天也是特地在网上收集了一些关于这方面的信息内容来分享给大家,大家感兴趣的话可以接着看下面的文章。

大族激光7月28日在互动平台表示,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能。目前,产品正在客户处做量产验证。

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