低压注塑成型是一种将材料在较低的压力下注入模具的工艺，主要用于封装和保护敏感电子元件。此技术通过使用热塑性材料，在相对温和的温度和压力条件下完成成型过程，从而减少了对内部组件的损害。这种方法特别适用于连接器、传感器、电路板等精密电子元件的封装，因为它能够提供良好的密封性和机械保护。此外，低压注塑成型还具有成本效益高、生产周期短、适合小批量生产等优点，是现代电子产品制造中不可或缺的技术之一。

该工艺不仅提高了产品的可靠性和耐用性，而且还能根据需要定制不同的颜色和材料特性，满足各种应用需求。在环保方面，低压注塑成型使用的材料通常可回收，有助于减少生产过程中的环境影响。