散热膏，也被称为导热硅脂，是一种用于提高电子元件散热性能的材料。它通常应用于CPU、GPU等高发热元件与散热器之间，以填补它们之间的空隙，减少空气间隙带来的热阻，从而提高散热效率。优质的散热膏一般由高纯度的硅油和导热填料（如氧化铝、氮化硼等）组成，具有良好的热传导性和电气绝缘性。选择合适的散热膏对于保证电子设备的稳定运行和延长使用寿命至关重要。

在应用时，应确保涂抹均匀且适量，过多或过少都会影响散热效果。同时，考虑到长时间使用后散热膏可能会干涸或老化，建议定期更换以保持最佳的散热性能。